Мар 16, 2015 - 0 Comments - Без рубрики -

Fujitsu создала систему охлаждения для мобильных процессоров

Fujitsu нашла новое решение вопроса отвода тепла от процессора смартфона или планшета, который, по мере интеграции в него все большего числа модулей, становится все более горячим. Японцы предложили уникальную систему охлаждения на основе тепловой трубки, толщина которой не превышает 1 миллиметра.

Fujitsu

Новинка от Fujitsu имеет толщину всего 0,6 миллиметра, но, согласно официальным данным, охлаждает CPU не хуже активной системы охлаждения. Вот только последнюю никто и никогда не поставит на серийный смартфон ввиду ее громоздких габаритов. По сути, новое творение Fujitsu — это расплющенная тепловая трубка особой формы, замкнутая в кольцо. Одна ее часть соприкасается с процессором, и в ней специальный теплоноситель испаряется, передаваясь в виде пара за счет капиллярного эффекта в другую часть трубки для охлаждения. Циркуляция происходит в режиме нон-стоп, что позволяет эффективно отводить тепло от CPU.


Как сообщают инженеры Fujitsu, данная система охлаждения в 19 раз эффективнее текущих решений, применяемых в смартфонах, а ее минимальная толщина позволит устанавливать ее даже в очень тонкие модели. Но возникает анонс — насколько горячей будет тепловая трубка и, соответственно, тыльная часть мобильника? Ответа на него пока нет. Fujitsu намерена начать серийное производство нового охладителя уже в 2017 году.


Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Человек ? *